超聲波清洗機關鍵原理是超聲波清洗機造成的超聲波空化功效，超聲波空化高低與聲學材料主要參數、清洗液物理學特性及自然環境標準相關，要得到優良清洗實際效果務必挑選適度的聲學材料主要參數和清洗液。
    1.超聲波聲強或聲強的挑選
    在清洗液中僅有交替變化聲強幅度值超出液態的靜工作壓力時才會發生負壓力，在超聲清洗槽中的聲強要高過空化閥值才可以造成超聲波空化。針對一般液態，空化閥值約為每立方厘米1／3瓦(聲強的千方正比例于聲強)。聲強提升時，空化泡的較大 半經與起止半經比率擴大，空化抗壓強度擴大，即氣相超聲波清洗機聲強愈高，空化愈明顯，有益于清洗功效。但并不是霧化超聲波清洗線聲壓級越大越好，聲強過高。會造成很多沒用汽泡，提升透射衰減系數，產生隔聲屏障，與此同時聲強擴大也會提升離散系統衰減系數，那樣都是會消弱避開聲源處地區清洗實際效果。針對一些難清洗整潔的污物，比如金屬材料表面金屬氧化物，化學纖維噴絲板孔內污物的清洗，則必須選用較高聲強。這時被清洗面應接近聲源處，這時候大多數不選用槽體式清洗器。而用桿狀聚焦點式超聲波換能器插入清洗液挨近清洗件的表面開展清洗。
    2.頻率挑選
    超聲空化閥的值與超聲頻率密切相關。頻率越高，空化閾越高，也就是說，頻率越高，在液態時要造成空化所必須的聲強或聲壓級也越大；頻率低，空化非常容易造成，與此同時在低頻狀況下，液態遭受縮小和稀少功效有更長期間距。將泡沫塑料放入容器中，要使泡沫塑料的生長發育到一定程度，提高空化強度，有利于泡沫塑料的清洗作用。現階段超聲波清洗機的輸出功率依據清洗目標，大概分成三個頻率段；低頻超聲清洗(20一50KHz)，高頻率超聲清洗(50—200KHz)和MHz超聲清洗(700KHz一1MHz之上)。低頻超聲清洗適用大型部件表面或是污物和清洗件表面融合抗壓強度高場所。頻率中低端，空化抗壓強度高，易浸蝕清洗件表面，不適合清洗表面光滑度高的構件，并且空化噪音大。40KHz上下的頻率，在相同的聲音強度下，空化氣泡總數多于20KHz，穿透性強，應清洗表面復雜或有埋孔的產品工件，空化噪音小。但空化抗壓強度較低，合適清洗污物與被清洗件表面結合性較差場所，高頻率超聲清洗適用電子計算機、微電子元器件的細致清洗，如硬盤、控制器，讀寫能力頭，液晶面板及平面圖顯示屏，微部件和打磨拋光金屬產品等的清洗。這種清洗目標規定在清洗全過程中不可以遭受空化浸蝕。要能洗去μm級的污物。MHz超聲清洗適用集成電路芯片集成ic、單晶硅片及簿膜等的清洗。能除去μm、亞微米級的污物而對清洗件沒有一切損害，由于這時不造成空化功效，超聲波清洗原理主要是聲強梯度方向、顆粒速率和弦流的功效，特性是清洗專一性強，被清洗件一般放置與聲束平行面的方位。